格隆汇10月30日丨芯德半导体(07672.HK)发布公告，公司拟全球发售约1.07亿股H股，其中，香港公开发售中初步提呈发售1065.65万股H股(可予重新分配)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约10.0%；国际发售中初步提呈发售9590.6万股H股(可予重新分配)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约90.0%；2026年10月30日至11月5日招股，预期定价日为11月6日；发售价将为每股发售股份8.60港元-9.60港元，每手买卖单位将为500股，华泰国际为独家保荐人；预期H股将于2026年11月10日开始于联交所买卖。
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